集團董事總經理梁廣偉解釋,ASP下跌但毛利率維持平穩,主要是因為公司擴大市場佔有率及推出新產品。他表示,半導體價格每年下調10至20%屬正常趨勢,預料下半年度綜合ASP仍會較上半年跌10至15%。預期下半年付運量較上半年有高雙位數增長,相信毛利率可維持現水平。
他透露,至今年6月底公司手頭定單逾8000萬件,現時手頭定單有3個月。流動電話顯示器集成電路晶片範疇的市佔率已升至近20%。此外,晶門已開始付運大屏幕顯示器TFT驅動器集成電路晶片,明年起將成增長動力之一。期內研究及開發成本約556萬美元,下半年支出約600萬美元,現時手頭資金1.5億美元。