中國電訊巨商華為面對美國打壓，揚言要研發自己的晶片及作業系統。華為終端手機產品線總裁何剛日前在微博上宣佈，華為明日會推出全球首部同時使用兩款7nm SoC晶片的智能手機，在最新的Nova 5系列應用。

內媒指，新晶片的名字為「麒麟810」，與美國晶片生產商的「驍龍7」（Snapdragon）系列競爭。

報道指，華為智能手機以出貨量超越三星及蘋果、成為世界第一為目標，並有可能明年達成。同時，華為欲提升麒麟晶片在自家手機中的使用比例，減少採購高通等晶片公司貨品。

新浪微博

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