華虹半導體（1347）總裁兼執行董事王煜表示，今年用於資本性開支金額為2億美元（約15.6億港元），擴展產能；於今年底集團的200mm等值晶圓每月生產能力增加一萬片至13.9萬片。

至於集團的折舊費用，今年約為一千萬至二千萬美元，高峰期有機會達至一億五千萬美元；但他強調集團的產品組合將更優化，以保持毛利率穩定，完成產能擴張後，毛利率有望提升。

中國市場佔集團去年第四季收入52.6%。面對內地經濟放緩，他表示中央致力推動內地工業升級，有助提升對半導體市場的需求。

該股現報9.14元，跌0.8%，成交25萬元。