據台灣《工商時報》引述蘋果晶片供應商報道，平價版iPhone晶片已於6月大批交貨，已進入組裝階段，預期第三季尾可推出。

至於iPhone5S，則由於蘋果臨時更改規格，由原來4吋Retina屏幕，改為4.3吋；同時取消採用新系統處理晶片（TDDI），因此無法如期於9月推出。該業內人士預期，上市日期推遲至年底。