投資導航|蘋果、Google、Tesla自主研發晶片 軟硬體或現垂直併購潮
蘋果新一代MacBook將不再用Intel,改為自家設計晶片
蘋果新一代MacBook將不再用Intel,改為自家設計晶片;Google亦為其Pixel智能手機及Chromebook設計晶片,Tesla更棄Nvidia改用自主研發晶片運作其自動駕駛,晶片業去大台之中亦有整合。
科技專欄作家尹思哲指出,晶片本身是多國的結晶品,隨着國際局勢轉變,例如中國可能被限制晶片技術,所以才有龍芯等自主研發產品,美國將這些公司列入黑名單,變相用不到相關技術,為免日後全面被禁,不如提早自行研發,至於蘋果、Google等為何自主研發。他指,一來是商機,二來隨着國際局勢緊張,他們在一些國家的業務或者會受影響,如果自行設計可能減低營運上的風險,他又指,連香港應科院都有做晶片設計研究,投資做物聯網的晶片,但這些不是特別高科技、特別細及低耗電。
蘋果收購英特爾手機晶片業務,Google 亦收購HTC Pixel團隊,行業有合併的概念。美銀報告指,AMD有淨現金,毛利擴大,有機會收購AI、5G等晶片商。此外,晶片開發平台Xilinx(XLNX)亦多次傳出有機會被收購。
方保僑指,蘋果沒有廠房,純粹設計,硬件全部外判,三星則各半,自家製及OEM,華為較接近蘋果,Sony都是OEM模式,垂直併購較大機會是設計廠買設計廠,例如Nvidia買ARM,手機買代工的機會較低,而三星買廠亦可能買南韓國內的公司,他認為,較大機會是OPPO或小米(1810)見有制裁而併購晶片商,又指華為雖然先進,但有核心技術無法擺脫,禁令下晶片供應未能完全解決。
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