近日忙於應對司法與公關宣傳戰的中國電訊設備商華為，被爆向日本村田製作所和東芝記憶體公司等日企，提出增加智能手機零部件供應的要求。據日媒報道，華為向部分企業提出的訂單是平常的2倍左右，非常罕見。分析稱，在美國政府加強打壓中國電訊企業的背景下，華為此舉也可能意在增加庫存，防止採購網斷裂。

據《日本經濟新聞》報道，華為在新款智能手機生產全面啟動前，要求零部件製造商增加供貨。日本村田製作所近日接獲華為的訂單是通常的2倍。此外，羅姆（ROHM）也將在5月之前增加IC（集成電路）和攝像頭相關零部件的供應。

京瓷在電容器等電路零部件方面，也獲得了來自華為的部份新增訂單。而去年從東芝分拆出來的半導體公司東芝記憶體，也提前接到快閃記憶體的採購訂單。華為還在從台灣企業等增加採購。

部份日本企業表示，華為向日本增加零部件的訂單，原因是，「難以從美國採購零部件。」有指，這或與美國去年通過的《2019年度國防授權法案》有關。資料顯示，去年華為與日本企業的交易額是66億美元，華為的計劃是今增至80億美元。

《日本經濟新聞》/ 觀察者網

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