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【華為危機】2D拆解華為供應鏈危機 美國全面封殺倒數百日

蘋果日報 2020/06/05 00:01

華為台積電孟晚舟

作為中國大陸科技橋頭堡,華為手機及5G技術日漸坐大,看在眼內的美國「懲罰」完中興,再一步步收拾華為,透過緊緊摙實半導體供應鏈封殺華為野心。

美國繼2019年5月將華為列入黑名單,禁止它購買美國零部件後,於今年5月進一步禁止但凡使用美國技術或器材的晶片公司與華為交易,包括全球頂尖晶片代工台積電(TSMC)。

華為一邊放下身段話想用美國貨,另一邊密密行動儲定一年貨,試圖搵條生路,但後武漢肺炎時代,美國逐漸逼到盟友一同杯葛之下,華想再重演一次絕地求生的機會渺茫,大約100日後生效的禁令勢將華為癱瘓。
上半場︰華為守和
華為創辦人任正非在2019年美國實行第一階段禁令後講到,華為首要目標是活下去。有中興經驗在前,華為在禁令前儲落不少晶片,與此同時將供應鏈移去日本、韓國,另一邊就靠自家旗下海思半導體代替大部份來自美國的部件,結果成功於2019年9月推出旗艦機華為Mate 30 Pro 5G。

根據Tech Insight拆解Mate 30 Pro 5G的結果顯示,手機CPU使用自家製的華為麒麟990,代工則交由台積電提供7nm晶片。記憶體分散為美國的美光Micron(MU)以及韓國SK hynix。以往慣用的3G及4G LTE網路晶片商為美國的Skyworks(SWKS)及Qorvo(QRVO),部份批次改為日本村田供貨及部份自家製。

綜合iFixit及Bernstein research解剖都得出差不多的結果,例如美國聲效晶片Cirrus Logic(CRUS)被荷蘭NXP semiconductors取代﹔Google的Android系統則換成華為自家鴻蒙系統﹔部份重點部件例如OLED螢幕可以靠LG、三星及京東方,相機則有舜宇光學幫手。同時海思自行設計出放大電路(Power Amplifiers)、WLan Bluetooth通訊晶片以及電源管理模組,捱過禁令上半場。
下半場︰美國圍剿
對美國來說,2019年的禁令只是個開始,真正的殺着是今年5月中新政策,禁止所有使用到美國技術或設備的半導體公司供貨給華為,或者要事先取得許可。簡單來說,要避開美國技術設備變成不可能的任務。

上面就提過華為旗下海思漸漸取代美國貨,甚至是日韓半導體供應商。表面睇,華為表現出神乎其技的韌性。今年3月仍然推到新旗艦機,售價由6,988港紙起跳的華為P40 PRO。

不過晶片就不可能由一間公司一手包辦,海思以及例如是蘋果A13處理器,高通驍龍處理器等等,都屬於無廠半導體公司,主要是做設計,再交給晶圓代工廠,例如是台積電、三星及中芯國際等,過程中會涉及到極多軟件及硬件產備。

舉個例子,海思之所以能夠設計出自家品牌kirin990處理器,其實需要用到極多上述技術及設備支援。例如是使用台積電的7nm製程晶片,同時台積電又需要荷蘭ASML的EUV機及美國的Lam Research。再加上近乎所有處理器都要使用英國ARM架構(2016年軟銀以240億鎊買入),一環扣一環之下,中國根本不可能憑空變出一條國際半導體產業鏈。
再者,最新的旗艦機華為P40 PRO,仍然不能完全排除美資,Skywork、Qorvo及高通仍然出現。如果禁令正式生效,所有與美國技術設備有關係的晶片公司都不能與華為合作,即使旗下海思進步得有幾快,都必然會步中興後塵。

記者 朱得志
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華為在第一階段禁令下,減少使用甚至停用美國零件仍然推到旗艦機。
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如果第二階段禁令正式落實,華為子公司缺乏美國技術及設備之下,難以製造相關晶片或組件。
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華為逐步將供應鏈轉去日本韓國,或者改以自家製。