《紐約時報》周一（7日）報道，美國情報圈認為中共總書記習近平對武統台灣有所顧慮，原因之一是怕動武或摧毀全球晶圓（半導體晶片）代工龍頭台積電生產線，有損大陸發展尖端技術的大計。

聯邦參議院預計本星期表決規模龐大的產業政策法案，在中國競爭威脅加劇的情況下，民主、共和黨議員有望拋下政治成見，支持聯邦政府撒錢扶植民間產業，鞏固美國製造與技術優勢，而半導體是可望受惠的重點產業之一。

法案包含對美國半導體產業提供520億美元（下同，約4,034億元港幣）補貼，另外1,950億美元（1.51萬億港元）投入科學研發領域。半導體補貼計劃用意是強化美國本土晶片製造能力，並吸引頂尖外商在美國設置先進晶圓廠。

在美方積極爭取下，台積電去年宣佈投資120億美元（931億港元）在亞利桑那州設廠。報道指，台積電在台灣部份廠區向大陸供貨，其他廠區向歐美國家供貨。外界擔心習近平可能嘗試動武攻佔台灣之際，台積電成為美中為維護台灣實質獨立掀起的爭鬥一環。

美國情報官員認為，習近平對武統台灣有所顧慮，部份原因在於害怕台積電生產線恐遭摧毀，打亂大陸發展運算與電信技術的大計。一名情報官員指出表示，對習近平而言，有關風險「實在太高了」。

參議院最快當地時間8日表決該項法案，一般預料將高票通過，足證與中國在商業及軍事領域競爭已成為少數能凝聚美國兩大黨共識的議題之一。

參議院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）等提案者以就業計劃推銷法案，惟議會討論過程常指涉冷戰，議員也警告美國如不動起來，過度依賴頭號地緣政治對手將危機四伏。

許多專家分析，法案可能加速全球兩大經濟體脫勾態勢。北京害怕多年後仍依賴外國先進晶片及軟件；華府則憂慮中國主導第五代行動通訊（5G）技術將讓北京有能力切斷美國電訊網路。

美國總統拜登上周簽署行政命令，擴大禁止美國個人與實體投資支持中國軍方或為種族、宗教壓迫發展監控技術的中資企業，這類措施也可能使美中經濟交流程度受限。

中央社

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