據內媒《半導體行業觀察》引述消息指，小米（1810）正重新籌備製造晶片，並已經開始在外招聘團隊。消息人士指小米現正與相關晶片供應商進行授權談判，而手機晶片將是小米的生產目標，但相信首階段的晶片生產會先從周邊產品的晶片入手。

事實上小米早在2014年就開始製造晶片，當時小米與聯芯合資成立松果公司，並在2017年推出自家晶片「澎湃S1」，但晶片功能普通，首款搭載的小米手機C5亦銷量平平。

小米創辦人雷軍曾坦言製造晶片遇到不少困難，估計要投入10億美元以上，並花10年時間才有結果，他同時向「米粉」承諾晶片計劃仍會繼續。小米中午收報28.05元，跌1%。

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