靖洋集團（8257）今日起招股，計劃公開發售及配售2.5億股股份，其中2.25億股為配售股份。每股發售價介乎0.22至0.32元，集資淨額最多約8,000萬元，每手1萬股入場費為3,232.25元。該股料於下月14日在創業板掛牌，保薦人為豐盛融資。

集資所得逾四成將用於償還銀行貸款，集團執行董事兼財務總監魏弘麗稱，去年負債比率續升至190.2%，主要因為以銀行貸款用於興建廠房。魏續指，考慮到貸款利息問題，故將大部分集資金額先用於還款，預期上巿後負債比率將有所下降，惟未透露期望下調的幅度。

她亦提到，集團會按客戶需求向不同供應商採購二手半導體製造設備，因此未有向供應商訂立長期合約，但她強調與供應商關係良好，不擔心對業務造成重大影響。目前，集團於台灣二手半導體製造設備巿場的巿佔率約為4.7%，魏弘麗稱希望透過香港上巿平台，爭取更高巿場份額。

記者：江靖然

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